脱蜡液

dewax-solution
BOND辅助试剂专为Leica Biosystems全自动BOND系统设计:BOND-MAX和BOND-III系统。用于开发和验证BOND即用型一抗和ISH探针 - 选择Leica Biosystems试剂,以确保实验室的质量结果。BOND Dewax Solution是一种专门设计用于自动化BOND系统的脱蜡溶液。BOND Dewax Solution比其他脱蜡溶液(如二甲苯)的危害要小得多。装在1升的瓶子中直接使用,可以直接倒入仪器上对应的大容量试剂容器中。使用Bond-Dewax溶液可以在组织切片中去除石蜡,然后再进行再水化和在Bond上染色。它是专门配制的与自动化BOND系统兼容,有效去除载玻片上的蜡,同时保持组织抗原和探针结合位点的完整性。 用于体外诊断用途。
  • AR9222
    查看可用性
    Bond Dewax Solution

产品规格

产品规格

AR9222
In Vitro Diagnostic Use

说明书

说明书

产品资料

产品资料

BOND辅助试剂专为Leica Biosystems全自动BOND系统设计:BOND-MAX和BOND-III系统。用于开发和验证BOND即用型一抗和ISH探针 - 选择Leica Biosystems试剂,以确保实验室的质量结果。BOND Dewax Solution是一种专门设计用于自动化BOND系统的脱蜡溶液。BOND Dewax Solution比其他脱蜡溶液(如二甲苯)的危害要小得多。装在1升的瓶子中直接使用,可以直接倒入仪器上对应的大容量试剂容器中。使用Bond-Dewax溶液可以在组织切片中去除石蜡,然后再进行再水化和在Bond上染色。它是专门配制的与自动化BOND系统兼容,有效去除载玻片上的蜡,同时保持组织抗原和探针结合位点的完整性。 用于体外诊断用途。

Recently Viewed

View All