抗原修复液1

BOND辅助试剂专为Leica Biosystems全自动BOND系统设计:BOND-MAX和BOND-III系统。用于开发和验证BOND即用型一抗和ISH探针 - 选择Leica Biosystems试剂,以确保实验室的质量结果。BOND抗原修复液1是即用型,基于柠檬酸盐的pH 6.0的表位修复溶液,用于BOND自动化系统上福尔马林固定的石蜡包埋组织的热诱导表位修复(HIER)。在BOND自动化系统上对福尔马林固定的,石蜡包埋的组织使用HIER预处理,恢复已经通过福尔马林固定封闭的表位,让一抗可以与表位结合。

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AR9961
Bond TM Epitope Retrieval 1-1L
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